Cadence Clarity 3D求解器 - 为系统分析设计处理提供前所未有的容量与功能
全球电子设计创新领导厂商Cadence Design Systems, Inc.于日前宣布，以Cadence® Clarity™ 3D求解器进军快速成长的系统分析与设计市场。相较于传统现场求解器技术，Clarity™ 3D求解器仿真速度提升多达10倍，处理容量无限，且具备黄金标准精度。其运用最新分布式多进程技术，有效解决在芯片、封装、PCB、连接器和缆在线规划复杂3D结构设计时所面临的电磁(EM)问题—以桌机、高性能运算(HPC)或云端运算资源协助工程人员进行真正的3D分析。Clarity 3D求解器可轻松从所有标准芯片、IC 封装及PCB实现平台上读取设计数据，同时亦便于设计团队利用Cadence Allegro®及Virtuoso®实现平台进行整合。
为使硅载板、软硬结合PCB和堆栈式晶粒 IC封装的结构优化，并符合高速讯号处理要求，必须就其极为复杂的结构进行精确的3D建模。举例而言，在112G串行器/解串器(SerDes)接口中的高速讯号处理即须仰赖高传真度互连设计。任何微小的阻抗变化都可能对于位错误率产生负面影响，因此优化有赖大规模的研究，包括数十次的复杂萃取与模拟。为容纳对应的工作量，传统电磁场求解器必须在庞大且昂贵的高性能服务器上运行。此外，由于传统电磁场求解器技术有其速度与处理容量限制，用户必须谨慎简化结构并/或将之分割为较小区段以符合本地服务器运算限制。这样的拟3D方案带来的风险是，最后产生的模型可能因为人为分割之边界效应的影响而有失精确。
Clarity 3D求解器能够解决5G通讯、汽车/ADAS、HPC及IoT应用的设计系统上最复杂的EM挑战。Clarity 3D求解器采用Cadence领先业界的分布式多进程技术，提供无限的处理容量，更能以10倍速度有效处理此类更庞大且更复杂的系统结构。Clarity 3D求解器产生的高精度S参数模型可用于讯号完整性(SI)、电源完整性(PI)及电磁兼容性(EMC)分析，达到符合实验室测量的精准模拟结果。
Clarity 3D求解器经过优化，可将工作分散于多台低成本计算机，但运行效率完全不逊于使用具备兆字节内存的单一高性能昂贵服务器。其采用独特的分布式主动切割网格方案，且内存需求远低于传统3D电磁场求解器，能够广泛利用高成本效益的云端和就地部署分布式计算。这些优点使得支持云端的Clarity 3D求解器成为企业优化云端运算预算的最佳选择。
运用 Clarity 3D求解器结合Cadence Sigrity™ 3D Workbench，使用者可将例如缆线和连接器等机械结构并入其系统设计，并将电气机械互连建立为单一模型。Clarity 3D求解器亦与Virtuoso、Cadence SiP 布局及Allegro 实现平台紧密整合，使得3D结构能够在Allegro及Virtuoso 环境中设计，在分析工具内优化，并在设计工具内实施，无需重绘。
泰瑞达(Teradyne)半导体测试部门工程副总裁 Rick Burns谈到：「我们超过30层的高密度PCB 具有高达千兆位的速度，因此需要复杂结构的精确互连萃取来支持讯号完整性分析。Cadence Clarity 3D求解器帮助我们达成必要精度且大幅缩短处理时间，为我们开启了分析可能性的新纪元，因为我们现在只需要以往执行一次模拟的时间内就完成数十次模拟。如此能够减少设计重制，让我们能够对顾客实践提供最高产量和最低测试成本的承诺。」
海思半导体(HiSilicon)平台技术资深总监Catherine Xia 说：「进入这个超越摩尔定律的时代，多物理量仿真对于我们未来的芯片和系统设计日益重要。传统3D现场求解器技术已经无法满足我们仿真整个系统的要求，包括芯片、封装、PCB和外接盒。我们很高兴Cadence的Clarity 3D求解器能够在性能与功能上创造突破，并期待Cadence带来更多系统层级的仿真创新。」
Cadence客制化IC与PCB事业群资深副总裁暨总经理Tom Beckley 表示：「我们最新成立的系统分析事业群在新一代算法上另辟蹊径，解决IC、封装、电路板及完整系统中最困难的电磁挑战。Clarity 3D求解器这项首创的重大技术突破让Cadence的产品组合超越传统EDA—推动我们的系统设计实现策略，同时也扩大了我们的系统产品组合与市场契机。有了Clarity 3D求解器，半导体和系统业者就能够解决现今高难度应用方面的各种系统层级问题，包括112G 通讯网络、IoT、汽车/ADAS及其他复杂的高速电子系统。」
Clarity 3D Solver特点：
- Clarity 3D Solver(求解器)，提供10倍快电磁仿真速度，具备无限处理容量和黄金标准精度
- 全新突破性架构可运行于数百个CPU，兼用于云端与就地部署分布式计算
- 真正3D模型萃取排除因人工降低建模结构大小所造成的风险
- 轻松从所有标准芯片与IC封装平台读取设计数据并提供与Cadence设计实现平台的独特整合